乾式研磨技術(Dry Milling)：乾式研磨不需添加液體，主要用於結晶性或具延展性的原料，適合不耐濕或需保持原料乾燥的製程，常見的乾式研磨設備如下：

A. 旋轉式篩分機(Rotary Sifter)：滾筒型篩網旋轉時產生離心力，能夠溫和且高效地將產品導入篩網開口，粒徑可低至150 um。主要應用於原料解團聚(delumping)、雜質移除或均勻混粉(mixing)前的前處理。

B. 破碎機(Crusher)：用於研磨流程前段，將塊狀或原始顆粒原料(3–15 cm)快速破碎至中等顆粒大小(約1–2 cm)，為後續的研磨設備(如Conical Mill、Hammer Mill)建立穩定的進料條件。其主要作用力為壓碎力(Compression)，以兩個相對移動面將物料擠壓致碎，原理穩定但粒徑控制相對較差。

C. 錐式研磨機(Conical Mill)：物料經旋轉刀葉推動，沿錐形篩網表面摩擦或擠壓通過，可將顆粒狀產品研磨至150 um。研磨後峰形趨右，可將產品粒徑縮減至比篩網孔徑更小的範圍，同時有粒徑縮減與整粒效果。其主要作用力為摩擦/磨耗力(Attrition)，透過顆粒間或與機械壁面間的摩擦使其逐漸磨細。

D. 軸心式整粒機(Oscillating Mill)：透過轉子均勻旋轉的方式，使顆粒大小更均勻接近篩孔尺寸，形成單一分佈(narrow distribution)，粒徑可縮小至約250 µm。用於造粒後穩定劑型與調整粒徑分佈，以改善打錠、充填、混合等後續製程的均勻性與穩定性。

E. 錘式粉碎機(Hammer Mill)：利用高速旋轉的錘式金屬刀(具尖端與鈍端)對物料施加衝擊，適用於硬質、結晶狀及纖維狀產品進行磨細與粉碎時達到最佳效果，粒徑可低至30 um。其主要作用力為撞擊力(Impact)，顆粒以高速撞擊研磨器具(金屬表面、錘頭、撞釘等)，瞬間產生劇烈破碎，以達到微米級粒徑。

F. 氣流式粉碎機(Jet Mill)：在氣流或旋轉運動下，樣品顆粒高速互撞，使其破碎，主要作用力為顆粒間碰撞(Collision)，因此無移動部件，樣品接觸金屬面積少，污染風險低，適用於藥品API或電池領域的高純度石墨原料粉碎，也由於粒徑可降低至1 um，在微粉化(Micronization)的研磨應用中十分常見。

G. 針盤式研磨機(Pin Mill)：透過兩個相對旋轉的針盤，樣品顆粒被迫通過針盤間的狹縫，使物料在高速運動下產生強烈剪切、衝擊與碰撞，其主要作用力為剪切力(Shear)，這種設計特別適合粉碎硬質或結晶性物料，粒徑可降低至D90 10 µm，且產熱相對低，在微粉化(Micronization)的研磨應用上十分常見。

濕式研磨技術(Wet Mill)：樣品與液體混合成懸浮態後再進行研磨，因此被稱為濕式研磨，這類技術具有較佳的散熱效果與粒徑控制能力，並能將樣品粒徑研磨至奈米尺寸，適用於懸浮液、軟膏、奈米製劑等樣品處理，常見的技術有兩種：

A. 介質式研磨(Media Mill)：

奈米球磨(Nano Mill)是常見的介質式研磨技術，這類設備又被稱為球磨機，它利用研磨介質(如氧化鋯珠)在高速循環中與懸浮態樣品不斷碰撞，使懸浮液中的樣品粒徑降低至數十奈米級(nm)，並透過冷卻系統在研磨期間控制溫度，確保熱敏性樣品不被破壞，主要應用於高價值藥物與高單價功能性材料的製備。

奈米球磨技術依腔體設計可分為橫式與直立式，傳統奈米球磨設備多採橫式設計，並使用篩網將氧化鋯珠控制在研磨腔中，但橫式設計的氧化鋯珠用量大(80%研磨腔體積以上)，且氧化鋯珠易堵塞濾網，並造成懸浮液溫度上升與金屬釋放的風險，因此有越來越多藥廠改用不使用篩網的直立式奈米球磨機，除了避免氧化鋯珠阻塞外，氧化鋯珠的用量也可降低至70%甚至60%，可降低成本與金屬釋放的風險。

B. 高壓均質技術(High Pressure Homogenizing)：

透過讓懸浮液在高壓下穿過狹窄通道而產生的高速碰撞及高剪切力，讓樣品達到破碎與穩定分散的效果，常用於乳化(Emulsification)、半固體劑型製程(Semi-solid Processing)或細胞破碎(Cell Disruption)等應用，目前最新一代的高壓均質機當屬微射流高壓均質機(Microfluidization High Pressure Homogenizer)，藉由使用微米級狹窄通道與金剛石材質的超高壓均質腔，可生產奈米級均質液體，常應用於微脂體、微球藥物、疫苗佐劑、奈米混懸液、載藥型乳液均質，以及BCS II藥物的奈米化(Nanofication)等特殊應用，不僅如此，在電池與化工應用方面，此設備還可用於MLCC漿料分散、奈米碳管(CNTs)與石墨烯導電添加劑等的均質分散。